先进封装,关于先进封装的所有信息

联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到2023年

据台媒报道，联发科副董事长蔡力行近日表示表示，以自己从事科技产业30多年的经验给年轻人的建议，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其[详细]

2021-11-17 09:06:55
先进封装晶圆份额不断增加到2026年将增加到35%

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元[详细]

2021-10-09 11:06:43
先进封装已成为超越摩尔定律关键赛道但国产化仍然任重道远

ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超[详细]

2021-09-26 15:59:56
异构芯片复杂性增加100多倍小芯片先进封装面临未知挑战

异构集成是芯片行业发展的方向，但异构带来的设计复杂性增加百倍。同时，小芯片的先进封装也还面临未知的挑战。还有，上层的软件复杂性也是[详细]

2021-06-07 10:08:13
厂商争相角逐先进封装技术芯片竞争进一步升级

3D 封装是一种立体封装技术，在 X-Y 的二维封装基础之上向 z 轴延伸，也是为了突破摩尔定律瓶颈而诞生的一种新技术，在集成度、性能、[详细]

2021-01-05 08:56:35

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联发科：紧随先进制程、先进封装发展，芯片短缺缓解要到2023年