据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米[详细]

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着[详细]

去年下半年，就传出了 8 英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置 8 英寸晶[详细]

国际半导体协会(SEMI)昨日发布了最新的一季度全球晶圆厂预测报告。报告指出，疫情带动了电子设备需求激增，全球半导体设备支出正在向连续三[详细]