英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体[详细]

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元[详细]

ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超[详细]

iPhone 4 上搭载苹果自研的 A4 处理器之后，苹果在自研处理器的道路上一路狂奔，2020 年用自研 M1 芯片替换了 Mac 系列上的英特尔[详细]

自 2015 年开始，芯片性能的提升越来越难，摩尔定律放缓的 6 年时间，先进工艺制程的焦点成了台积电和三星，提出摩尔定律的英特尔数次[详细]

AMD新推出的CPU凭借小芯片的设计以及先进的制程获得了巨大成功，Intel也发布了采用3D封装的CPU。不过，目前小芯片只为少数公司提供了竞争优[详细]