据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米[详细]

汉钟精机：公司与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作，目前有一定小批量出货[详细]

近日，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147 13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022[详细]

传紫光集团将接手格芯成都烂尾晶圆厂[详细]

中国强化功率半导体，12英寸晶圆产量飙升[详细]

不堪压力，传SK海力士、三星砍单硅晶圆[详细]

2022年起面板驱动IC即因需求在进入第二季后急速减缓，短时间内库存水位飙高，历经两到三个季度的降价、降低投片量、去化库存，目前面板驱动IC[详细]

OpenLight宣布推出首款针对数据中心互连的800GDR8PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由TowerSemiconductor提供的集成激[详细]

减少废弃物是英特尔可持续发展战略中不可分割的部分，同时，英特尔也在寻找创新途径进行回收、再利用和升级再造。这种“循环经济”原则意味着[详细]

芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机已发货[详细]

俄政府拨款70亿卢布资助国内晶圆制造厂发展[详细]

精测电子首台12寸晶圆外观缺陷光学检查机成功交付客户[详细]

4月12日，据DIGITIMES报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在2023年第[详细]

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14 8%，这将是十多年来硅晶圆市[详细]

据SEMI（国际半导体产业协会）报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长18%，并在2022年达到1070亿美元的历史新高。这也将标志着[详细]

据etnews报道，SKSiltron表示，公司到2024年将投资1 49 5万亿韩元，在韩国龟尾三产业园区扩大12英寸晶圆产能。今年上半年开始在42716平方米的[详细]

全球第三大半导体矽晶圆厂环球晶圆旗下日本部分厂区传出近几日因遭网路攻击而暂时停工。环球晶昨（3）日表示，正检查生产线的系统与终端设备，[详细]

摘要：2022年2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房喜封金顶！[详细]

2月24日，联电发布公告称，公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于20[详细]

2月11日，世界先进董事长暨总经理方略在线上法说会上表示，客户对晶圆代工需求持续强劲，能见度没有改变，产能已连续6季满载。[详细]

今日，环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入1000亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案[详细]

11月9日，台积电在董事会上证实，因应市场需求，决定在高雄新建晶圆厂，聚焦7 28nm制程，预计2022年动工，2024年量产。[详细]

在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶圆、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求[详细]

德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区(Sherman Independent School District)提交了财产价值限制申请(property value limitation)，确认[详细]

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元[详细]

SK 集团计划在碳化硅(SiC)半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元(约 38 22 亿元人民币)，以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。据[详细]

有投资者在互动平台上询问韦尔股份，之前有媒体爆料称，全球第三大 CIS 供应商豪威科技(OV)缩减代工晶圆订单，月缩减量最高达 5 万片，[详细]

晶圆代工大厂联电受惠晶圆代工产能供不应求与涨价效应，近日股价频创新高，总经理简山杰表示，目前仍是供不应求，今年产能已销售一空，现在[详细]

鸿海官宣将以 25 2 亿元新台币的价格收购旺宏位于新竹科学园区的 6 英寸晶圆厂厂房及设备，预计 2021 年底前完成交割。今(6)日，据台[详细]

近日，科翰龙自主研发的晶圆打码机 WM-SC800R 通过验收。北京亦庄消息显示，这是国内首台通过 FAB 厂(通常指半导体工厂)验收的具有自主[详细]