近日，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147 13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022[详细]

不堪压力，传SK海力士、三星砍单硅晶圆[详细]

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14 8%，这将是十多年来硅晶圆市[详细]

在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶圆、日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求[详细]

意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST) 宣布，ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC) 晶圆片，这些晶圆[详细]

今年年初从汽车领域开始的全球性汽车芯片供应紧张，仍在持续，已经扩展到了智能手机、家电等诸多领域，芯片制造商也在尽力提高产能，以应对[详细]

我国首台新一代大尺寸集成电路单晶硅生长设备在西安实现一次试产成功。这是由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的。本次制[详细]