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外媒：佰电科技对新的光子封装技术进行投资

据evertiq报道，电子制造商佰电科技（BenchmarkElectronics）在其位于凤凰城的射频和光子学创新中心投资了新的光学集成、光子学封装和光子学测试技术。[详细]

2022-03-04 17:35:47

英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图!除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电[详细]

2021-08-24 13:52:47

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术，将处理器的一部分芯片进行堆叠，在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 Vid[详细]

2021-06-23 16:04:43

韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗逻辑芯片[详细]

2021-06-07 16:15:32

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少 20% 的封装尺寸[详细]

2021-06-07 10:08:17

三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2 5D 封装技[详细]

2021-06-03 10:27:16

3D 封装是一种立体封装技术，在 X-Y 的二维封装基础之上向 z 轴延伸，也是为了突破摩尔定律瓶颈而诞生的一种新技术，在集成度、性能、[详细]

2021-01-05 08:56:35

据国外媒体报道，谷歌和 AMD，正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。外媒是援引消息人[详细]

2020-12-01 16:29:03