5月16日消息，半导体器件供应商兆易创新宣布推出采用3mm×3mm×0 4mmFO-USON8封装的SPINORFlash——GD25LE1[详细]

CustomInterconnectLtd(CIL)计划下个月在英国开设其先进的功率器件半导体封装工厂。该公司的最新消息称，15,000平方英尺的ISO7级10,000级洁净[详细]

回天新材：有机硅胶产品应用于异质结组件封装并持续量产供货[详细]

曝日月光25％系统级封装产能将移出中国大陆，或在越南建厂[详细]

芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机已发货[详细]

韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以5G智能设备为起点[详细]

据evertiq报道，电子制造商佰电科技（BenchmarkElectronics）在其位于凤凰城的射频和光子学创新中心投资了新的光学集成、光子学封装和光子学测试技术。[详细]

本项目是一个基于PaddleOCR的C++代码修改并封装的 NET的工具类库。包含文本识别、文本检测、基于文本检测结果的统计分析的表格识别功能，同时[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体[详细]

​据台媒报道，联发科副董事长蔡力行近日表示表示，以自己从事科技产业30多年的经验给年轻人的建议，首先是要能做事面对现实，不要逃避现实。其[详细]

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元[详细]

ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超[详细]

英特尔公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图!除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电[详细]

AMD 此前于 2020 年 3 月宣布正在研发 X3D 封装技术，将处理器的一部分芯片进行堆叠，在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 Vid[详细]

韩国半导体巨头三星宣布，其下一代 2 5D 封装技术 I-Cube4 即将上市，该技术提升了逻辑器件和内存之间的通信效率，集成 1 颗逻辑芯片[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)开发了用于碳化硅(SiC)功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍，同时减少 20% 的封装尺寸[详细]

异构集成是芯片行业发展的方向，但异构带来的设计复杂性增加百倍。同时，小芯片的先进封装也还面临未知的挑战。还有，上层的软件复杂性也是[详细]

三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2 5D 封装技[详细]

英特尔即将在笔记本平台上推出 DG2 独显，有 128EU 和 512EU 两个版本。爆料称，新款DG2 独显可能与英特尔 12 代酷睿 Alder Lak[详细]

目前，客户端 PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法[详细]

3D 封装是一种立体封装技术，在 X-Y 的二维封装基础之上向 z 轴延伸，也是为了突破摩尔定律瓶颈而诞生的一种新技术，在集成度、性能、[详细]

据国外媒体报道，谷歌和 AMD，正在帮助台积电测试和验证 3D 堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。外媒是援引消息人[详细]

去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立体封装技术和首款产品Lakefiled，微软双屏设备Surface Neo、三星笔记本Galaxy Book S都会[详细]