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SK海力士在近日举行的二季度财报电话会议上透露，计划在年内完成238层NAND试产，并在2023年上半年实现量产。公司方面还表示，计划今年年底实现主力产品176层4D NAND以晶圆形式出货占比70%，以进一步提升毛利率。另外，针对DRAM市场行情，海力士方面表示，尽管目前DRAM的平均售价走低，但成本下降足以弥补平均售价变化，公司方面预计今年 DRAM出货量将增加约10%，NAND闪存出货量增加20%。

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