近日，Dell & 039;Oro最新报告显示，以名义美元计算，2022年全球电信资本支出（无线和有线电信运营商投资的总和）以低个位数同比增长，低于2021年的[详细]

据外媒报道，尽管预计今年全球电信资本支出将增长3%，部分原因是美国的无线投资增加，但Dell & 039;OroGroup的分析师预测，资本支出增长将在2023年[详细]

​根据Dell & 039;Oro最近发布的一份报告，大多数主要云服务提供商今年将经历一个扩张周期，驱动2022年全球数据中心资本支出增加两位数。但是，该研[详细]

今年上半年，美国电信运营商集体适度上调了资本支出，但增幅并不平均。GlobalData 分析的9 家美国运营商的资本支出总额在 2021 年上半[详细]

市场研究公司 Dell& 39;Oro Group 昨日更新了其全球数据中心资本支出五年期预测报告。该公司分析师 Baron Fung 在一篇博客文章中对这[详细]

在台积电发布一季度的财报之前，有外媒在报道中曾表示，这一全球最大的芯片代工商，将提高今年的资本支出预期。台积电将提高今年的资本支出[详细]

美国政府计划于当地时间 12 日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，三星电子、台积电赫然在列。对此彭博社等报道称，因为产[详细]

芯片代工商台积电去年的营收创下了新高，达到了 455 05 亿美元，但先进制程工艺投产、工艺研发等方面的支出也有增加，他们去年的资本支出[详细]

台积电将把今年的资本支出增加到 220 亿美元再创新高，比去年大增近三成。此外，台积电将持续发展 3 纳米及以下先进制程。IT之家了解到[详细]

晶圆代工龙头台积电2020 年营收同比增长超过 30%，创下历史新高，同时资本开支 170 亿美元，也创下历史新高。预计 2021 年随着 3nm[详细]

在第一大芯片代工商台积电取消 2021 年 12 英寸晶圆代工折扣，芯片代工产能紧张状况有从 8 英寸晶圆厂延伸到 12 英寸晶圆厂的趋势[详细]

研究机构预计，2019 年同比下滑之后，全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长，台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。从研究机构[详细]